7月7日，通富微电（002156.SZ）发布投资者关系活动记录表。其中指出，通富微电是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。
公司大股东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石明达，股权结构稳定。公司先后在江苏南通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门、南通市北高新区建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马来西亚槟城拥有生产基地。
财务数据显示，公司2023年、2024年、2025年、2026年第一季度分别实现营收222.69亿元、238.82亿元、279.21亿元和74.82亿元。公司2023年、2024年、2025年和2026年第一季度的归母净利润分别为1.69亿元、6.78亿元、12.19亿元和3.29亿元。
公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
关于研发模式，公司主要采用自主研发模式，以市场和客户为导向，坚持突破创新，不断发展先进产品封测技术。公司研发流程主要包括立项、设计、工程试作、项目验收、成果转化5个阶段。
针对向特定对象发行股票的审批进展，公司表示本次向特定对象发行股票方案已经深圳证券交易所审核通过并经中国证监会注册。
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